11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）隆重开幕。
11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）隆重开幕。在这场数千家企业云集的盛会中，技术装备展区人气十分旺盛，各大厂商的展位上人头攒动，交流洽谈气氛活跃。 “进博会倡导的开放合作精神，体现了半导体产业发展的主旋律。我们期待通过这次盛会，与客户、合作伙伴以及行业内外进行交流和学习。同时，我们也希望通过这个平台，分享对行业发展的见解和思考，展示最新的技术进展。这是我们参加进博会的初衷和期望。”技术装备展区参展商之一——ASML全球执行副总裁兼中国区总裁沉先生集微网的 Bo。 ASML全球执行副总裁、中国区总裁沉波先生表示，今年是ASML第七次参加进博会。以“纳米汇聚，征服世界”为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路区（4.1馆A1-03展位）。集微网有幸采访了沉波先生，就人工智能（AI）时代给半导体设备制造商带来的挑战和机遇、应对、进博会的亮点以及在中国的业务布局等问题进行了深入的交流。 ASML进博会展台人工智能正在推动未来出现两个主要挑战。回顾半导体行业的发展史，其增长浪潮始终由主要终端应用驱动：从个人电脑到互联网再到智能手机及各种智能终端s。如今，全球范围内正在形成行业共识——人工智能将成为引领半导体产业下一波发展、推动社会全面数字化转型的主要驱动力和主引擎。据麦肯锡预测，到2030年，人工智能将为全球GDP贡献10万亿美元，且发展规模将越来越大。沉波表示，人工智能会给发展过程带来两大挑战。一是摩尔定律与AI时代对算力需求的剪刀差，即芯片本身的性能需要提升。半导体行业长期遵循摩尔定律，晶体管的数量每两年左右就会翻一番。然而，H.S. 教授整理和分享的数据斯坦福大学的Philip Wong等人表明，人工智能的发展模式已经完全扭转了这种节奏。其算力需求不断增长几乎每两年就增加15至16次。这与摩尔定律预测的线性增长路径形成了“剪切间隙”。仅仅依靠按照原有路径提升芯片本身的性能，已经无法匹配AI在计算算力上的扩展。二是能源消耗增加。在传统发展模式下，业界普遍认为，在算力要求相同的情况下，能耗每两年就会下降一次，因为CHIP能效的不断提高，能源利用得到显着改善。然而，这项研究表明，AI时代能源消耗发生了变化。如果仅通过增加模型参数来提升性能，其他技术条件不变，要在200小时内完成海量模型训练，所需的计算速度将导致功耗大幅增加。关于上述常见问题正确半导体行业面临的ms问题，摩尔常数定律仍然是应对其中的关键之一。 “通过2D微缩不断缩小晶体管尺寸，提高晶体管密度和能效，以及利用3D集成进行堆叠和存储突破平面限制，是芯片产业在技术领域寻求创新突破的两条主要路线。”沉波表示。从这两条主线来看，ASML扮演了什么重要角色？沉波表示，“在ASML的技术体系中，我们采用‘铁三角’全景光刻解决方案——光刻机、计算光刻、测量和检测的配合，帮助客户以更低的能源和成本消耗实现更高的良率，提高芯片性能和能效。光刻机不断推进2D微缩化，同时实现先进封装和3D集成；光物理和智能优化成像；本次进博会上，ASML在全景光刻解决方案的基础上以数字化方式展示了各类产品和技术，吸引了众多专业观众驻足参观。据沉波介绍，“ASML通过‘铁三角’全景光刻解决方案帮助芯片制造商生产更小、更强、更智能的芯片。光刻机帮助客户制造芯片，光刻计算创建光刻工艺的精确仿真模型以提高良率和生产率，测量和检测设备用于完成曝光后的晶圆。”与检查和反馈一样，光刻工艺的及时修正/调整可以实时提高良率，并有助于进一步优化模型。 “ASML展示的DUV光刻机拥有多项创新技术，可以进一步提高产能，降低制造成本，满足业界对各种应用日益增长的需求。3D 集成和先进封装等技术。其中，twinscan XT:260是首个可以服务于先进封装领域的光刻领域。生产效率提升4倍，有效提升性能并降低单片成本。该设备已于今年第三季度正式发货。 ”沉波补充道，“另一款DUV光刻机Twinscan在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，NXT:870B可以实现每小时超过400片晶圆（WPH）的晶圆吞吐量，并为覆盖和后键合步骤工艺提供强大的校正能力。” “值得一提的是，ASM的DUV光刻机创新性地引入了金刚石涂层，可以有效减少设备磨损，延长使用寿命，并降低更换需求和维护成本。随着节点工艺不断缩小、芯片结构变得更加复杂，计算光刻发挥着重要作用。在光刻系统中发挥着重要作用。职位变得更加重要。面对物理和光学效应的挑战，计算光刻可以为照明设计、曝光过程、光的强度、形状和角度等关键参数提供建议。 ASML的计算光刻业务可以通过优化成像光源和掩模的设计来预测、校正、优化和验证光刻技术的成像性能，实现更精确的成像图案和更好的芯片制造良率。与此同时，ASML还不断推动测量和检测设备的创新。沉波表示，“ASML的25束电子束检测设备Escan 1100已成功引入全球众多客户，同时增加了晶圆测量能力，为下一代束流检测技术提供了能力并进一步优化良率。推动了SEM的发展半导体行业自1988年向中国交付第一台步进光刻机以来，ASML在中国已经有30多年的历史。 ASML参与并见证了中国半导体行业的发展，始终在合法合规的前提下为中国客户提供坚实的支持。 ASML顺应中国集成电路产业的发展需求，坚持合法合规的原则为客户提供光刻解决方案，包括光刻机、计算光刻，以及光学测量、电子束测量和检测，从而帮助客户提高效率、降低成本。如今，中国已成为ASML最重要的市场之一。 ASML在中国17个城市设有办事处，以及15个仓储物流中心、3个开发中心、1个培训中心和1个维护中心，形成了包括开发、支持、服务和技术支持在内的全面体系。人才培训。 ASML在中国的快速成长离不开高素质的本地化团队。沉波介绍，“目前ASML在中国的员工数量（CSE）占比很大。团队在全国范围内开展ESG活动，包括公益活动、科技活动等。比如我们西安团队每年都会定期深入当地小学，为留守儿童组织活动，为他们提供陪伴和关爱。”沉波表示，近年来，ASML获得了“中国模范雇主”系列奖项、上海科普奖等多项奖项。教育发展基金会捐赠杰出贡献奖 采访最后，沉波分享了对ASMLA业绩和行业观点的看法，“根据公司最新的第三季度财报，ASML预计2025年全年销售额将实现15%的同比增长。目前，半导体导体行业整体还处于起步调整期，并逐步进入上升周期。 15%的年增长率是相当稳定的增长。预计2026年净值不会低于2025年水平。展望未来，公司继续看好行业发展，普遍维持2030年营业额440亿至600亿欧元的预期。总体而言，我们对行业前景保持乐观。已经发现，在AI浪潮下，以ASML为代表的半导体设备企业将凭借自身的技术实力和协同生态，持续推动行业发展。
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